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    第十六屆中國國際光電博覽會完美落幕

    中秋節前夕,聚積科技連手與金華光科技、顧通科技,以及合利來科技等LED顯示屏模塊大廠共同展示聚積獨有的迷你窄體封裝(mSSOP)成品 (聚積稱之為GM封裝),因其獨特的外觀讓終端買家可免除買到聚積假貨的擔憂,也為第十六屆中國國際光電博覽會畫下完美的句點。

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    圖一、第十六屆中國國際光電博覽會完美落幕 

    此次在光博會的聯合推廣,除了介紹GM封裝的燈驅合一等等優勢給終端買家外,更重要的是提供更快速辨別聚積產品的方式,包括聚積為GM封裝唯一供應廠商,且GM封裝在外觀上容易辨識,另外,聚積提供GM封裝專屬的防偽雷射標簽,讓終端買家買得安心。

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    圖二、聚積連手與金華光(左) 、顧通(右上)、及合利來(右下)推廣GM封裝

    聚積獨特的GM封裝是專為LED顯示屏開發的封裝,GM封裝除了體積小以外,更適合「燈驅合一」架構(如圖三)。此架構特色是將「電子驅動組件PCB層」中包括「LED恒流驅動芯片」在內的主動電子組件與「LED燈」板放在同一PCB層之中,直接幫客戶節省PCB層板的成本,更可加速產線組裝生產速度。

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    圖三、「燈驅合一」架構

    傳統SSOP(GP)封裝體積過大,在戶外Pitch 10(LED燈與LED燈間距10mm)的LED顯示屏模塊無法實現「燈驅合一」架構。mSSOP(GM)迷你窄體封裝體積相較于SSOP(GP)封裝體積大幅減少了37%(如圖四)。

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    圖四、GM(mSSOP)封裝體積

    此外,GM封裝的質量均符合JEDEC JESD51、JEDEC J-STD-020C國際規范,并與SSOP(GP)擁有相同等級之耐壓/耐摔防護。而封裝微型化帶來的散熱挑戰,聚積科技也透過驅動芯片內部管腳散熱的設計,達到導熱、散熱的效果,經聚積科技將不同模塊放入環溫70度之烤箱中,經168小時燒考實驗結果得知,燈驅合一驅動芯片表面溫度盡較燈驅分離僅約增加2度。

    再者,聚積每個月都會收到來自終端買家的來函或電話,要求聚積協助辨識終端客戶所買到的LED顯示屏內是否是使用聚積科技的驅動芯片,而多數買家是來自模塊市場。GM封裝的特殊外觀可讓終端買家輕松肉眼辨別,此外,聚積也與模塊客戶達成協議,凡使用GM封裝之模塊皆會附上聚積的防偽雷射標簽(如圖五),有助于終端買家更快速辨識聚積產品。

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    圖五、GM封裝防偽雷射標簽

    GM封裝推出短短9個月,已為許多LED顯示屏廠及終端客戶所認同、指定,全球超過25家客戶量產,累積出貨超過50KK。綜合以上所述,「燈驅合一」架構以及最適用于「燈驅合一」架構之「LED恒流驅動芯片」GM封裝預計將會成為LED顯示屏市場之主流設計方案。

    因此聚積科技未來全系列產品,包括基本開關型加預充電MBI5124,低功耗S-PWM的MBI5045,及低電流支持多行掃S-PWM的MBI515X系列等等皆同時采用GM (mSSOP) 封裝。這也顯示了聚積科技持續不斷的為LED顯示屏市場進行研發創新,為市場及客戶帶來更高的附加價值有著堅定不移的信念。


    天天叫天天射天天日